脆性材料(化合物材料)和陶瓷基板精密晶圓切割機(jī)怎么選?
發(fā)表時(shí)間:2021-11-13 14:59:47 瀏覽量:3032
伴隨著材料技術(shù)的發(fā)展,在科研應(yīng)用和工業(yè)應(yīng)用領(lǐng)域中,陶瓷基板因?yàn)槠鋬?yōu)越的物理化學(xué)性能得到了越來(lái)越多的應(yīng)用。從精密的微電子,到航空船舶等重工業(yè),再到老百姓的日常生活用品,幾乎所有領(lǐng)域都有陶瓷基板的身影。
然而,陶瓷基板結(jié)構(gòu)致密,并且具有一定的脆性,普通機(jī)械方式盡管可以加工,但是在加工過(guò)程中存在應(yīng)力,尤其針對(duì)一些厚度很薄的陶瓷片,極易產(chǎn)生碎裂。這使得陶瓷基板的加工成為了廣泛應(yīng)用的難點(diǎn)。
LX3352型精密
晶圓切割機(jī)配置1.8kw大功率直流主軸;高剛性門式結(jié)構(gòu);T軸DD馬達(dá)驅(qū)動(dòng);進(jìn)口高精度絲杠、導(dǎo)軌;雙鏡頭對(duì)準(zhǔn);軟件功能進(jìn)一步強(qiáng)化,自動(dòng)化程度顯著提升;可廣泛滿足于各種加工需求。LX3352切割兼容8—12寸。
博特激光是一家專業(yè)從事半導(dǎo)體專用設(shè)備及配件耗材的研發(fā)、銷售、咨詢、服務(wù)于一體的多元化公司,主要產(chǎn)品:劃片機(jī)、精密切割機(jī)、晶圓切割、硅片切割,我們的精密劃片機(jī)需要用金剛石砂輪片來(lái)切割晶圓、硅片、砷化鎵、鈮酸鋰、氧化鋁、陶瓷、玻璃、石英、藍(lán)寶石、電路板等不同材料,我們的精密劃片機(jī)應(yīng)用于二極管、三極管、MEMS、醫(yī)療器械、太陽(yáng)能電池、NTC、IC等不同領(lǐng)域.
采用進(jìn)口研磨級(jí)超高精密滾珠絲杠,定位精度可達(dá)2μm全行程
自動(dòng)對(duì)焦功能、具有CSP切割功能、具有在線刀痕檢測(cè)功能、NCS非接觸測(cè)高、BBD刀破損檢測(cè)、自動(dòng)修磨法蘭功能、工件形狀識(shí)別功能、更加友好人機(jī)界面
應(yīng)用領(lǐng)域
應(yīng)用領(lǐng)域:IC、QFN、DFN、led基板、光通訊等行業(yè),可切材料:硅片、陶瓷、玻璃、氧化鋁、PCB、氧化鋁、鈮酸鋰、石英等
晶圓切割機(jī)軟刀說(shuō)明
軟刀需使用法蘭固定,其優(yōu)點(diǎn)是刀具露出量較大,可加工較厚產(chǎn)品,價(jià)格低廉,可根據(jù)更換法蘭持續(xù)使用,性價(jià)比較高。但采用這種固定方式后,刀具為達(dá)到真圓效果,需要磨刀,且刀具和法蘭的接觸部分會(huì)有微量跳動(dòng),劃切效果欠佳。
晶圓切割機(jī)硬刀說(shuō)明
硬刀通過(guò)高溫高壓的方式將刃體固定在特制法蘭上,出廠時(shí)就可確認(rèn)是真圓,由于刃體和法蘭一體化,可加工高檔產(chǎn)品,但由于其制作方式?jīng)Q定其刀刃露出量不能太大,通常此種刀具露出量為 0.30~1.15 m m 。其不能加工較厚產(chǎn)品,有局限性。
刃具選擇的基本原則:即越硬的材料劃切選取越軟的刀體材料,越軟的材料劃切選取越硬的刀體材料。如果硬脆材料劃切選擇越硬刃具,就會(huì)在劃切時(shí)出現(xiàn)一些背崩,背裂現(xiàn)象。根據(jù)崩邊要求和材料性質(zhì)選取刀體粘結(jié)、材料軟硬度、集中度,金剛砂顆粒大小等。
刃具厚度首先根據(jù)切割槽寬度及材料的物理、化學(xué)性質(zhì)確定,有的硬脆性易崩材料,就根據(jù) 其材料性質(zhì)及崩邊工藝要求選擇。
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