國貨之強，半導體精細晶圓切割機國產(chǎn)替代進口，在此之前一向遭受了美國的半導體打壓之后，我國現(xiàn)在已經(jīng)意識到了半導體工業(yè)的重要性，正聯(lián)合各方力氣盡力推進本國半導體工業(yè)開展，而就在前不久國產(chǎn)半導體職業(yè)再次傳來喜報，一大關鍵技術取得了重大突破，我國企業(yè)成功開發(fā)出了國產(chǎn)的精細晶圓切割機，并打造出了國內(nèi)切割最高精度的晶圓切割機，比某進口產(chǎn)品相提并論，關于我國半導體工業(yè)來說含義重大，一舉打破了封裝設備長期被國外企業(yè)獨占的局勢取得了技術自主權和市場主動權，提升在裝備范疇的技術才干和影響力也為打開了集成電路裝備的國產(chǎn)化探索了道路。

這幾年許多人都開端關注半導體工業(yè)，而半導體芯片的制作非常復雜，需求許多設備和許多技術人才通力協(xié)作配合才干實現(xiàn)，光刻機僅僅其中的一部分擔任，在已經(jīng)制作好的圓形硅晶圓上蝕刻電路和晶體管，此外，單個芯片尺寸越來越小，晶圓厚度越來越薄，晶圓在切割過程中更加簡單斷裂，使用傳統(tǒng)切割方法時簡單呈現(xiàn)薄膜脫離和破碎等現(xiàn)象，進一步增加了晶圓切割的復雜度和難度。半導體晶圓切割具有一致性好、能量會集、自動化程度高和便于實現(xiàn)大規(guī)模生產(chǎn)等特色，使其在微加工范疇具有不行替代的效果。在晶圓切割范疇，半導體晶圓切割成為目前開展的熱點之一。

晶圓劃片是半導體芯片制作工藝流程中的一道必不行少的工序，在晶圓制作中屬后道工序。將做好芯片的整片晶圓按芯片大小切割成單一的芯片（晶粒），稱之為晶圓劃片。近年來光電工業(yè)的快速開展。高集成度和高性能的半導體晶圓劃片需求不斷增加。  硅、碳化硅、藍寶石、玻璃以及磷化銦等資料被廣泛應用于半導體晶圓的襯底資料。  隨著晶圓集成度大幅提高，晶圓趨向于輕薄化，傳統(tǒng)的許多加工方式已不再適用。所以部分工序引入了激光隱形切割技術。

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