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激光錫球焊錫機(jī)——半導(dǎo)體行業(yè)焊接(集成電路、晶圓、BGA植球等)
激光錫球焊錫機(jī)是利用高能量的激光脈沖對材料進(jìn)行微小區(qū)域內(nèi)的局部加熱,激光輻射的能量通過熱傳導(dǎo)向材料的內(nèi)部擴(kuò)散,將材料熔化后形成特定熔池。它是一種新型的焊接方式。激光錫球焊錫機(jī)針對半導(dǎo)體器件中薄壁材料、精密零件的焊接,可實(shí)現(xiàn)點(diǎn)焊、對接焊、疊焊、密封焊等,深寬比高,焊縫寬度小,熱影響區(qū)小、變形小,焊接速度快,焊縫平整、美觀,焊后無需處理或只需簡單處理,焊縫質(zhì)量高,無氣孔,可精確控制,聚焦光點(diǎn)小,定位精度高,易實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化。
集成電路焊接
晶圓引線焊接(溫度傳感器、磁傳感器、電流傳感器)
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