伴隨著微電子產(chǎn)業(yè)在國內(nèi)不斷高速發(fā)展,以往老舊的電子封裝技術(shù)已遠(yuǎn)遠(yuǎn)滿足不了需求,存在著諸多問題有待解決,如集成電路封裝,要提供芯片與系統(tǒng)其他位置的輸入 /輸出接口,這種封裝技術(shù)設(shè)計(jì)復(fù)雜、成本高,同時(shí)限制了 IC 的性能和可靠性。為了迎合國家政策解決這一系列問題,外形封裝在電子封裝技術(shù)領(lǐng)域中漸漸嶄露頭角。外形封裝的第一步就是晶圓切割,晶圓切割工藝的好與壞直接就能影響整塊芯片的性能和效益。
此外,單個(gè)芯片尺寸越來越小,晶圓厚度越來越薄,晶圓在切割過程中更加容易斷裂,使用傳統(tǒng)切割方法時(shí)容易出現(xiàn)薄膜脫離和破碎等現(xiàn)象,進(jìn)一步增加了晶圓切割的復(fù)雜度和難度。半導(dǎo)體晶圓切割具有一致性好、能量集中、自動(dòng)化程度高和便于實(shí)現(xiàn)大規(guī)模生產(chǎn)等特點(diǎn),使其在微加工領(lǐng)域具有不可替代的作用。在晶圓切割領(lǐng)域,半導(dǎo)體晶圓切割成為目前發(fā)展的熱點(diǎn)之一。
2021年初深圳博特董事長杜先生聯(lián)合國家和政府在蘇州完成工藝驗(yàn)證經(jīng)過技術(shù)積累在2021年取得重要技術(shù)突破和市場突破實(shí)現(xiàn)批量化生產(chǎn)簽訂合同金額過千萬元。一舉打破了封裝設(shè)備長期被國外企業(yè)壟斷的局面取得了技術(shù)自主權(quán)和市場主動(dòng)權(quán),提升在裝備領(lǐng)域的技術(shù)能力和影響力也為打開了集成電路裝備的國產(chǎn)化探索了道路。
短短幾個(gè)月的時(shí)限里,博特董事長杜先生從起初最新研發(fā)的8英寸晶圓切割到目前主打的12英寸晶圓切割,看似簡單的突破,實(shí)則卻是打破了中國長期依賴進(jìn)口晶圓切割設(shè)備的壟斷局面,為中國電子科技進(jìn)步助力。
目前博特旗下的半導(dǎo)體晶圓切割設(shè)備技術(shù)已進(jìn)一步成熟,采用進(jìn)口研磨級超高精密滾珠絲杠,定位精度可達(dá)2μm全行程,以及自動(dòng)對焦功能、CSP切割功能、在線刀痕檢測功能、NCS非接觸測高、BBD刀破損檢測、工件形狀識別功能等...可謂是功能齊全,在依托于先進(jìn)的研發(fā)技術(shù)及豐富的行業(yè)經(jīng)驗(yàn)之上,不斷為客戶提供合理、實(shí)用、高效的產(chǎn)品解決方案。
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