今年，再也沒(méi)有人連夜排隊(duì)買(mǎi)蘋(píng)果新手機(jī)了。金立破產(chǎn)，錘子難過(guò)，曾經(jīng)是全球經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)引擎的手機(jī)行業(yè)，迎來(lái)了無(wú)可挽回的下跌。2018年1-10月，國(guó)內(nèi)手機(jī)市場(chǎng)出貨量3.43億部，同比下降15.3%。

這么一來(lái)，手機(jī)廠商日子不那么好過(guò)了。

兩個(gè)月時(shí)間，蘋(píng)果市值從1萬(wàn)億美元跌到不足8500億。三星電子CEO承認(rèn)公司陷入危機(jī)、小米股價(jià)相比高點(diǎn)跌去50%。

接下來(lái)，上下游產(chǎn)業(yè)鏈日子也難過(guò)了……

2017年，中國(guó)生產(chǎn)19億部（數(shù)據(jù)來(lái)源：工信部）手機(jī)。而且全球的智能手機(jī)組裝基本上都來(lái)自中國(guó)。如今，手機(jī)加工70%的制造環(huán)節(jié)都來(lái)自于激光加工技術(shù)應(yīng)用，各種激光技術(shù)工藝廣泛應(yīng)用于手機(jī)制造中。

激光打標(biāo)：激光打標(biāo)是以極其細(xì)微的光斑打出各種符號(hào)，文字，圖案等等，光斑大小可以以微米量級(jí)。對(duì)微型工加或是防偽有著更深的意義。在手機(jī)領(lǐng)域中主要是應(yīng)用在表面的logo標(biāo)記、文字標(biāo)記，以及內(nèi)部的電子元器件、線路板的logo、文字標(biāo)記。激光焊接：焊接工藝主要應(yīng)用于手機(jī)背板的焊接，利用高能量激光光束使材料表層熔化再凝固成一個(gè)整體。熱影響區(qū)域大小、焊縫美觀度、焊接效率等，是判斷焊接工藝好壞的重要指標(biāo)。

激光切割：手機(jī)上常見(jiàn)的激光切割工藝有：藍(lán)寶石玻璃手機(jī)屏幕激光切割、攝像頭保護(hù)鏡片激光切割、手機(jī)Home鍵激光切割、FPC柔性電路板激光切割等?！吨袊?guó)激光產(chǎn)業(yè) ? 2017年市場(chǎng)關(guān)鍵數(shù)據(jù)簡(jiǎn)報(bào)》一文中提到，2017年激光切割機(jī)市場(chǎng)出貨量在1.5萬(wàn)臺(tái)左右，板材加工和3C領(lǐng)域激光加工市場(chǎng)貢獻(xiàn)率較大。

激光打孔：手機(jī)較小的體積上聚焦200多個(gè)零部件，加工難度大。激光打孔特別適合于加工微細(xì)深孔，最小孔徑只有幾微米，在手機(jī)應(yīng)用中可用于PCB板打孔、外殼聽(tīng)筒及天線打孔、耳機(jī)打孔等，具有效率高、成本低、變形小、適用范圍廣等優(yōu)點(diǎn)。

激光蝕刻：激光蝕刻通過(guò)調(diào)節(jié)高能激光束的焦點(diǎn)位置，直接作用于ITO薄膜層，使得ITO層瞬間氣化，從而達(dá)到蝕刻的效果，加工過(guò)程中不會(huì)對(duì)底部的襯底材料造成影響，主要用于蝕刻智能手機(jī)觸摸屏的電路圖。

LDS激光直接成型：利用計(jì)算機(jī)按照導(dǎo)電圖形的軌跡控制激光的運(yùn)動(dòng)，將激光投射到模塑成型的三維塑料器件上，化鍍活化出電路圖案，以形成高精度的電路互聯(lián)結(jié)構(gòu)。

先進(jìn)激光加工技術(shù)的生產(chǎn)效率與精密加工特性，決定了手機(jī)制造中其地位的重要性，激光加工工藝在手機(jī)制造中的大規(guī)模應(yīng)用，也為激光設(shè)備提供商帶來(lái)了巨大的經(jīng)濟(jì)效益。這些年，不少激光企業(yè)都是緊盯這塊市場(chǎng)大蛋糕。

然而，從2017年底開(kāi)始，4G網(wǎng)絡(luò)換機(jī)潮紅利消失、消費(fèi)者換機(jī)周期拉長(zhǎng)，國(guó)內(nèi)手機(jī)進(jìn)入存量市場(chǎng)，母庸質(zhì)疑，2018年是手機(jī)廠商們最難熬的一年。近日，12月20日，工信部正式宣布已印發(fā)了《3000-5000MHz頻段第五代移動(dòng)通信基站與衛(wèi)星地球站等無(wú)線電臺(tái)（站）干擾協(xié)調(diào)管理辦法》。受工信部正式發(fā)放5G中低頻段試驗(yàn)頻率使用許可影響，三大運(yùn)營(yíng)商的5G測(cè)試和基站建設(shè)在穩(wěn)步進(jìn)行中。

5G網(wǎng)絡(luò)就要來(lái)了。

由于5G網(wǎng)絡(luò)的高速率和低延遲，會(huì)對(duì)化合物半導(dǎo)體性能提出新的要求，手機(jī)材質(zhì)及制造工藝將為適應(yīng)5G新技術(shù)而發(fā)生改變，4G也好，5G也罷，手機(jī)越來(lái)越薄、屏幕越來(lái)越大、攝像頭越來(lái)越清晰……仍然會(huì)是主流發(fā)展方向，未來(lái)手機(jī)的形態(tài)其內(nèi)部構(gòu)件也越來(lái)越小巧，精密度、電子集成度越來(lái)越高，必然對(duì)激光加工技術(shù)工藝提出更高的要求。趁還有時(shí)間，CO2激光、光纖激光、紫外激光、超快激光，無(wú)論是哪一種技術(shù)解決方案，能解決市場(chǎng)訴求創(chuàng)造更具有競(jìng)爭(zhēng)力的產(chǎn)品，才是王道。

無(wú)論怎樣，最新一輪商機(jī)已悄然興起，面對(duì)5G時(shí)代，激光企業(yè)無(wú)論大小都需提前布局，并做好應(yīng)對(duì)市場(chǎng)爆發(fā)的準(zhǔn)備。

5G時(shí)代！手機(jī)功能的強(qiáng)大將難以想象。

你準(zhǔn)備換手機(jī)了嗎？

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