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晶圓劃片機的分類和應(yīng)用市場

發(fā)表時間:2021-03-15 13:36:33   瀏覽量:6693
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晶圓劃片機分為哪幾類?晶圓劃片機又應(yīng)用于哪些領(lǐng)域?

砂輪劃片機的主要功能包括對準(zhǔn)和切割,對準(zhǔn)的目的是尋找需求切割的位置,即刀片切 割的位置。切割的目的是沿著對準(zhǔn)的位置,將芯片分離成單獨的顆粒。
??輔助功能有:自動對準(zhǔn),非接觸測高,刀具破損檢測和漏水檢測等功能,目的是為了更好的完成和簡化對準(zhǔn)與切割過程。
??關(guān)鍵部件有:主軸,光學(xué)系統(tǒng),工作臺部分,電機驅(qū)動部分等。
??主要應(yīng)用于太陽能行業(yè)單晶硅、多晶硅、非晶硅帶太陽能電池片和硅片的劃片(切割、切片)。

晶圓劃片機


使用環(huán)境要求

1、 請使用大氣壓水汽結(jié)露點-15℃,油殘存不大于0.1ppm,過濾度0.01μm/99.5%以上的潔凈壓縮空氣;

2、 請將切削水及冷卻水的水溫為室溫±2℃,水溫控制在室溫波動范圍±1℃;

3、 避免把設(shè)備放置在有震動的工作環(huán)境工作,遠離鼓風(fēng)機、通風(fēng)口、高溫裝置、油污等環(huán)境;

4、 室內(nèi)溫度20-25℃,溫度變化不大于±1

5、 工廠具有防水性底板以及具有排水處理。

6、 嚴(yán)格按照標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范操作

應(yīng)用領(lǐng)域

應(yīng)用領(lǐng)域:IC、QFN、DFNled基板、光通訊等行業(yè)

可切材料:硅片、陶瓷、玻璃、氧化鋁、PCB、氧化鋁、鈮酸鋰、石英等


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